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高速訊號gnd via

「高速訊號gnd via」文章包含有:「IC封裝高速訊號的關鍵:PTHVia過孔」、「PCB設計同步分析6大隱藏技巧六」、「PCB设计工程师都要掌握的高速信号知识」、「ViaEffect」、「[問題]HDI板的高速訊號換層GNDVIA」、「[問題]HDI板的高速訊號換層GNDVIA」、「別讓GND鋪銅毀了你的訊號」、「在高速信号换层时打回流地VIA过孔,减小回流路径转载」、「高速PCB中的訊號回流和交叉分割」、「高速信号参考GND平面和VCC平面,会带来不同的回路阻抗...」

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高速訊號 Layout Guidedifferential pair原理Differential pair layout guidelines差動訊號layout高速訊號gnd viadifferential pair阻抗差動訊號原理differential pair電路高速訊號定義
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IC封裝高速訊號的關鍵:PTH Via過孔
IC封裝高速訊號的關鍵:PTH Via過孔

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使用TDR觀測阻抗時,需依照頻寬需求調整TDR risetime。 · 長PTH在高頻上為高阻抗。 · 降低PTH阻抗方法有拉近P/N PTH、放置GND PTH在差分訊號周圍。 · 高速 ...

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PCB 設計同步分析6 大隱藏技巧六
PCB 設計同步分析6 大隱藏技巧六

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當系統中的電感迴路越大,這些訊號愈有可能吸收來自系統中任何其他Net 的雜訊。 一般回流路徑不連續問題常是由於缺少接地過孔Via、接地層中的間隙、缺少去耦電容,或是使用 ...

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PCB设计工程师都要掌握的高速信号知识
PCB设计工程师都要掌握的高速信号知识

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高速信号目前已经成为了PCB设计的主流,作为一名PCB工程师,我们除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外,也需要不断刷新自身的知识结构。

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Via Effect
Via Effect

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板厚是同時會增加C與L的因素,所以高速訊號板子在應力與散熱允許的條件下,PCB ... 7.6 Via Cross-talk:夾在兩個訊號via中的GND via會引入cross-talk,這是共地耦合 ...

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[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA
[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA

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想請問板上各位高手目前小弟使用12L HDI板(2+8+2)目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話,是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?還是要考量換層前後的參考層面下圖 ...

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[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA
[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA

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想請問板上各位高手目前小弟使用12L HDI板(2+8+2) 目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話,是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢? 還是要考量換層 ...

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別讓GND鋪銅毀了你的訊號
別讓GND鋪銅毀了你的訊號

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這麼做原因可能為製作上鋪銅率的要求,或者用dynamic shape方便設計造成的結果,或者單純地只是習慣性動作。但在高速訊號上,GND可不能亂鋪! 以下將簡單介紹常見GND帶來的 ...

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在高速信号换层时打回流地VIA过孔,减小回流路径转载
在高速信号换层时打回流地VIA过孔,减小回流路径转载

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一般差分信号参考GND 换层时打GND via是为了缩短回流路径 从高速信号设计的角度出发! 如果差分信号换层后其参考层变了,最好是要用过孔将两个不同的 ...

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高速PCB中的訊號回流和交叉分割
高速PCB中的訊號回流和交叉分割

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囙此,根據圖中構建的環境, 電流的整個路徑是:從C1的正極—“IC1的VCC—”S1—“L2訊號線—”R1—“IC2的GND—”via—“GND層黃色路徑—”via- “電容器負極。可以看 ...

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高速信号参考GND平面和VCC平面,会带来不同的回路阻抗 ...
高速信号参考GND平面和VCC平面,会带来不同的回路阻抗 ...

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... 信号换层时打回流地VIA过孔,减小回流路径. 一般差分信号参考GND 换层时打GND via是为了缩短回流路径 从高速信号设计的角度出发! 如果差分信号换层后 ...